第一个到印度的芯片今年发布，计划是大规模生产的，在半导体场上投注

印度首次在半导体领域投资了许多资源。据媒体报道，预计印度的第一个国内芯片将在今年发布，六家半导体工厂正在加速建筑，并计划在一年中实现“印度制造”筹码的大规模生产。印度电子和信息部长Ashwinni Vishnau告诉音乐节，一些最复杂的筹码是在海得拉巴，班加罗尔，浦那和钦奈等城市设计的。目前，政府已批准建造六个半导体，并进行了建设工厂。到2025年底，印度将启动其首个本地芯片工作。作为“印度AI任务”的一部分，已经上传了免费数据集，并且在AI应用程序中最多进行了100万人的培训。印度正在准备宽容是全球半导体行业的主要参与者。印度政府希望使用当地筹码来促进制造业。虽然大多数目前已批准的项目是半导体的“组装，包装和测试”设施，这是制造过程的最后阶段，技术内容较低和人工增加，这对印度来说是一个很好的起点。新的塔塔工厂目前无法生产切边的半导体，其主要产品被广泛用于车辆和入门级智能手机。印度记得在流行病之后缺乏芯片，认为它威胁到国家和经济安全。据报道，超过90％的印度半导体需求取决于进口。一些专家AY认为，如果印度没有自己的半导体行业，它不仅会“出现”，而且还会“甚至是进入竞技场的机会”。但是，印度政府是否会继续支持该行业以使其在全球范围内具有竞争力，这还有待观察。有人记得，印度制造商可能会后悔官员对面料的热情。将来，政府可能会要求使用较差的当地筹码。行业内部人士建议，印度应该专注于消除当地芯片设计公司发展的障碍。目前，大约有125,000名印度人从事半导体设计，其中大多数与大型国际芯片公司合作，这些员工的成本为1/5全球芯片设计师，但Butfew正在与当地公司合作。